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SMT PROCESS CAPABILITY
| 项目 | 常规工艺 | 特殊工艺 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 生产设备清单 | 自动印刷机、SPI、进口贴片机、进口回流焊、选择波峰焊 | |||||
| 贴装速度与产能 | 每台贴片机每小时9万点，每天可贴18000万点 | |||||
| 检验设备清单 | 贴片AOI、3DAOI、终检AOI、X-Ray | |||||
| 抛料率 | 阻容类0.3%，IC类无抛料 | |||||
| SMT的PCB规格 | 长*宽 | 最大 | ||||
| L ≤ 460mm | L>460mm | |||||
| w ≤ 400mm | w>400mm | |||||
| 最小 | ||||||
| L ≥ 50mm | L < 50mm | |||||
| w ≥ 30mm | w < 30mm | |||||
| 厚度 | 最厚 | 4.5mm | < 0.5mm | |||
| 最薄 | 0.5mmm | > 4.5mm | ||||
| SMT的原件规格 | 外形尺寸 | 原件厚度 | ≤ 6.5mm | 6.5mm < T ≤ 15mm | ||
| 最大尺寸 | 200*125mm | >200*125mm | ||||
| 最小规格 | 0201 | 01005 | ||||
| 06*0.3mm | 0.3*0.2mm | |||||
| QFP、SOP、SOT等多脚原件 | 最小PIN间距 | 0.4mm | 0.25 ≤ Pitch >0.4mm | |||
| CSP、BGA | 最小间距 | 0.5mm | 0.25 ≤ pitch > 0.5mm | |||
PCB PROCESS CAPABILITY
| 项目 | 加工能力 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 材料板类型 | FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔无卤素材料、混合介质压合、挠性板、软硬结合板 | 成品铜厚(Finished Cu Thickness):0.50Z | |
| 表面镀层 | 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、防氧化、喷纯锡等 | 成品铜厚(Finished Cu Thickness):0.50Z | |
| 最大层数 | 30层 | ||
| 最小线宽 | 3mil | ||
| 最小线距 | 3mil | ||
| 最小环宽 | 3mil | ||
| 最大板厚 | 8mm | ||
| 最小孔径 | 0.1mm | ||
| 最小厚板 | 0.2mm | ||
| 最大尺寸 | 600*1100mm | ||
| 线到板距离 | 铣外型:0.20mmv-cutomm(板厚< 12mm)(Board Thickness<12mm) | ||
| 阻焊 | 白色、黑色、蓝色、绿色、红色等 | ||
| 字符 | 白色、黄色、黑色 | ||
| 绝缘电阻 | 10^12Ω | ||
| 抗电强度 | ≥ 1.6kv/mm | ||
| 耐电流 | 10A | ||
| 抗剥强度 | 1.5N/mm | ||
| 阻焊剂硬度 | >5H | ||
| 热冲击 | 288C 3Xper 10 se conds | ||
| 自熄性 | UL94V-0 | ||
| 翘曲度 | <0.01mm/mm |
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