我们一定要保证交付给客户的SMT贴片产品质量精良。

发布时间：2024-08-28 15:44浏览次数： 来源于：凯胜电子

  为什么一定要重视SMT的品质？SMT品质问题往往伴随着高昂的返工和维修成本。一旦产品因SMT质量问题而需要返修或退货，不仅会增加企业的直接经济损失，还可能因延误交货期而损害客户关系。因此，从源头上保证SMT品质，是降低生产成本、减少经营风险的有效途径。

  咱们将企业的SMT制程改善分成改善前、提升零件进料品质以及整体质量改善等三个阶段，并在各阶段中利用车间系统资料统计及分析的手法，找出影响制程质量的主要原因，提出改善对策，执行改善方案，检查分析结果，并持续改善直到问题被解决。

  先来了解SMT的流程，如图1所示，包括以下步骤和环节：领料-备料-架料-送板-锡膏印刷-SPI检验-贴片-回流焊接-AOI检验。

                                                             （例图1）

  第一步的关键点是SPI，SPI系统通过高精度的光学检测技术，能够精确测量印刷在PCB（印刷电路板）上的锡膏量、形状、位置等关键参数。这有助于及时发现焊膏的微小缺陷，如锡膏量不足、偏移、桥接等问题，从而确保焊接质量。如果锡膏有问题却没有及时检测到，那后续的工作中会出现大批量质量问题。

  第二步就是贴片，如果在贴片中发现元器件偏移，首先应该检查吸嘴的胶皮是否破皮，漏气，置件不稳定发生了元器件的偏移，如下图2所示。

                                                        （例图2）

  如果发现元器件的立碑现象，要检查电磁阀是否衰减，真空异常，零件与锡膏接触面积不均，过炉中发生拉力不平衡，从而产生立碑。这时候要及时检查，及时更换新吸嘴，更换电磁阀，可将零件偏移、立碑不良率控制在正常范围内。

  第三步，在过完AOI后，在制程不良分析早期主要以产出的不良数进行每个月的不良原因分析与改善对策的追踪。

                          （例图3）

  分析不良原因的时候，要运用材料、人员、机器、方法、量测、时间及其他原因，如供货商、生产地点、线别、小组等，收集这些数据，并观察变化及相对关系。利用现场、现物、现时去观察和证实原因。从深度角度来分析，要多问为什么？每一次为什么的答案需相互独立事件，如此开展下去，自然浮现要因深度情况。另外就是妥善运用各种品保手法，要因分析图（鱼骨图、树图）、管制图、直方图、查检表等，如下图鱼骨分析图最为明了。

                     （例图4：鱼骨分析图）

  在整个SMT制程中，将SMT工程师、技术人员进行分组，针对每日的制程生产数据提出报告，维修工程师负责提出归纳SMT质量问题的报告，生产和质量工程师负责不良原因的分析，并在每日的检讨会议中，由相关单位的工程人员共同提出改善对策，然后由制程控制和生产工程人员依PDCA的方法，持续追踪改善的结果，这样我们才能给客户交付质量精良的产品。

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