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有合作十年之久的客户问过我们：要在电路板焊接中达到 100%的合格率，我们是怎么做到的？
我们肯定会说精确的设计，熟练的操作人员，严格的工艺规范、先进的设备、良好的工作环境、焊接前的准备、过程监控与检验、质量追溯体系等等这重要的几项，是做为一个电路板焊接厂是必不可少的工作常识，今天和大家说点重点中的精华。
先来说说焊接方法，很多技术人员或者是老员工都在纳闷，焊接还有什么花里胡哨的方法吗？SMT贴片都是全自动贴片机搞定，那么直插件的手工焊接，应该在焊接不同的元器件应该有不同的焊接方法。
1、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。
2、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
3、对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。
4、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
焊接有焊接的方法，拆焊也有拆焊的方法，具体问题具体分析，才能使我们的产品有灵魂。在检验时发现不良点，我们要怎么拆焊才能提高工作效率和维修质量呢。
1、分点拆焊法
PCB上的电阻、电容、普通电感、连接导线等，只有两个焊点，可用分点拆焊法先拆除一端焊接 点的引线，再拆除另一端焊接点的引线并将元件（或导线）取出。
2、集中拆焊法
集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点多而密，转换开关、晶体管及立式装置的元件等的焊点距离很近。对上述元器件可采用集中拆焊法，先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离，最后将元器件拔下。
3、间断加热拆焊法
对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器、线圈、行输出变压器等，它们的骨架不耐高温，且引线多而密集，宜采用间断加热拆焊法。拆焊时，先用电烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趁热拔下元器件。
所有的电子焊接厂，工作流程都是一样的，但是要再工作中总结错误，改善方法，要将每个曾经发生的错误点当成事自己的教材，我们不仅仅做一个有责任心的加工商，更要做客户稳定发展的有力后盾。
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