项目
常规工艺
特殊工艺
生产设备清单
自动印刷机、SPI、进口贴片机、进口回流焊、选择波峰焊
贴装速度与产能
每台贴片机每小时9万点,每天可贴18000万点
检验设备清单
贴片AOI、3DAOI、终检AOI、X-Ray
抛料率
阻容类0.3%,IC类无抛料
SMT的PCB规格
- 长*宽
- 厚度
- 最大
- 最小
- 最厚
- 最薄
- L ≤ 460mm
- w ≤ 400mm
- L ≥ 50mm
- w ≥ 30mm
- 4.5mm
- 0.5mmm
- L>460mm
- w>400mm
- L < 50mm
- w < 30mm
- < 0.5mm
- > 4.5mm
SMT的原件规格
- 外形尺寸
- QFP、SOP、SOT等多脚原件
- CSP、BGA
- 原件厚度
- 最大尺寸
- 最小规格
- 最小PIN间距
- 最小间距
- ≤ 6.5mm
- 200*125mm
- 0201
- 06*0.3mm
- 0.4mm
- 0.5mm
- 6.5mm < T ≤ 15mm
- >200*125mm
- 01005
- 0.3*0.2mm
- 0.25 ≤ Pitch >0.4mm
- 0.25 ≤ pitch > 0.5mm
项目
加工能力
参数
说明
材料板类型
FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔无卤素材料、混合介质压合、挠性板、软硬结合板
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成品铜厚(Finished Cu Thickness):0.50Z
表面镀层
喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、防氧化、喷纯锡等
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成品铜厚(Finished Cu Thickness):0.50Z
最大层数
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30层
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最小线宽
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3mil
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最小线距
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3mil
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最小环宽
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3mil
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最大板厚
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8mm
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最小孔径
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0.1mm
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最小厚板
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0.2mm
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最大尺寸
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600*1100mm
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线到板距离
铣外型:0.20mmv-cutomm(板厚< 12mm)Board Thickness<12mm
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阻焊
白色、黑色、蓝色、绿色、红色等
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字符
白色、黄色、黑色
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绝缘电阻
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10^12Ω
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抗电强度
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≥ 1.6kv/mm
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耐电流
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10A
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抗剥强度
/
1.5N/mm
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阻焊剂硬度
/
>5H
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热冲击
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288C 3Xper 10 se conds
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自熄性
/
UL94V-0
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翘曲度
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<0.01mm /mm
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华邦
三星
太诱
AVX
富满





国巨 YAGEO
先科
禾伸堂
三环 CCTC
长电





基美 KEMET
风华 FH
TDK
村田 muRata
KOA