项目
常规工艺
特殊工艺
生产设备清单
自动印刷机、SPI、进口贴片机、进口回流焊、选择波峰焊
贴装速度与产能
每台贴片机每小时9万点,每天可贴18000万点
检验设备清单
贴片AOI、3DAOI、终检AOI、X-Ray
抛料率
阻容类0.3%,IC类无抛料
SMT的PCB规格
  • 长*宽
  • 厚度
  • 最大
  • 最小
  • 最厚
  • 最薄
  • L ≤ 460mm
  • w ≤ 400mm
  • L ≥ 50mm
  • w ≥ 30mm
  • 4.5mm
  • 0.5mmm
  • L>460mm
  • w>400mm
  • L < 50mm
  • w < 30mm
  • < 0.5mm
  • > 4.5mm
SMT的原件规格
  • 外形尺寸
  • QFP、SOP、SOT等多脚原件
  • CSP、BGA
  • 原件厚度
  • 最大尺寸
  • 最小规格
  • 最小PIN间距
  • 最小间距
  • ≤ 6.5mm
  • 200*125mm
  • 0201
  • 06*0.3mm
  • 0.4mm
  • 0.5mm
  • 6.5mm < T ≤ 15mm
  • >200*125mm
  • 01005
  • 0.3*0.2mm
  • 0.25 ≤ Pitch >0.4mm
  • 0.25 ≤ pitch > 0.5mm
项目
加工能力
参数
说明
材料板类型
FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔无卤素材料、混合介质压合、挠性板、软硬结合板
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成品铜厚(Finished Cu Thickness):0.50Z
表面镀层
喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、防氧化、喷纯锡等
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成品铜厚(Finished Cu Thickness):0.50Z
最大层数
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30层
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最小线宽
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3mil
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最小线距
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3mil
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最小环宽
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3mil
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最大板厚
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8mm
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最小孔径
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0.1mm
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最小厚板
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0.2mm
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最大尺寸
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600*1100mm
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线到板距离
铣外型:0.20mmv-cutomm(板厚< 12mm)Board Thickness<12mm
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阻焊
白色、黑色、蓝色、绿色、红色等
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字符
白色、黄色、黑色
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绝缘电阻
/
10^12Ω
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抗电强度
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≥ 1.6kv/mm
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耐电流
/
10A
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抗剥强度
/
1.5N/mm
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阻焊剂硬度
/
>5H
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热冲击
/
288C 3Xper 10 se conds
/
自熄性
/
UL94V-0
/
翘曲度
/
<0.01mm /mm
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华邦
三星
太诱
AVX
富满
国巨 YAGEO
先科
禾伸堂
三环 CCTC
长电
基美 KEMET
风华 FH
TDK
村田 muRata
KOA
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