最近和很多客户的研发部朋友们聊天，如何降低损耗？其实很大一部分问题都与 PCB 设计相关，也不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。所以今天，咱们将 PCB 常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力 PCBA 加工完美成功。
问题一：钻孔类问题，此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰，此类设计容易孔属性制作错误，所以有铜孔线路设计孔环，无铜孔线路不要设计走线和孔环。（如下图所示）
问题二：无导线相连的孔，原稿文件或者分孔图定义有铜孔，给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误，建议孔属性定义要在设计之初反复正确验证。（如下图所示）
问题三：有焊盘的情况下，原稿文件定义为无铜孔（常规应该是有铜孔），给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误。（如下图所示）
问题四：这种设计错误最常见，是钻孔层设计了圆孔，分孔图也设计了槽孔，这样的设计师正确的，但是容易造成槽孔漏失。所以在设计的时候一定注意最小的距离一定在＋0.05（如下图所示）
问题五：插件孔设计过近,为保证阻焊桥,导致焊盘严重削变形，容易造成焊盘变形,焊接面积变小,虚焊等影响，成品孔径做小,或者孔间距做大一点。（如下图所示）
问题六：钻孔钻在 IC 和小焊盘上，造成焊接面积变小。焊盘断裂,引起虚焊焊等可能，建议过孔尽量避开小焊盘。（如下图所示）
其实PCB 缺陷可能出现在整个制造过程中的任何一个环节，人工或设备的操作不合格都可能导致缺陷产生。所以，从设计开始，都必须对 PCB 板的制造过程进行严格管理，从而降低 PCB 板缺陷发生的概率，提高 PCB 板的质量。如果您是一家 PCB 板制造商或 PCB 板使用者，我们希望您可以通过本文更好地了解 PCB 板缺陷，以免出现质量问题，影响产品质量及市场竞争力，同时也想让您知道我们公司，北京凯胜电子科技有限公司是专业PCBA加工，更能保证您的产品在我们的精心加工后实现强大的功能和价值。
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