基材与铜箔加工的问题贯穿制作全程。基材选型不当会引发分层翘曲，高温环境下普通FR-4板材易出现树脂开裂，而铜箔附着力不足则会导致线路脱落。沉铜工序中，孔壁镀铜不均会造成开路，尤其是盲埋孔PCB，孔内气泡未排净会使良率骤降30%以上。
过孔可靠性问题易被忽视却危害极大。过孔堵塞会导致层间连接失效，而金属化孔壁裂纹则会引发间歇性故障。大功率PCB中，过孔未做散热设计会使局部温度升高，加速器件老化，这也是工业控制PCB常见的良率瓶颈。
批量生产中的一致性难题考验制程管控能力。PCB批次间的基材介电常数差异，会导致高频信号参数偏移；电镀工艺波动则会引发铜厚不均，影响电流承载能力，这些问题往往在量产阶段集中爆发。
可测试性设计缺失增加良率管控难度。测试点被器件遮挡或未预留JTAG接口，会导致故障无法快速定位；测试点间距过小则易造成探针误触，这些设计疏漏会使检测效率下降，间接推高不良品率。
PCB良率提升是系统工程，需从设计源头规避隐患，在制程中强化管控。唯有将DFM（可制造性设计）理念贯穿全程，精准解决各环节核心难题，才能实现从样品到量产的稳定跨越，筑牢电子产品的质量根基。
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