在表面贴装技术批量生产过程中，焊点“锡珠”缺陷是焊膏印刷、回流焊环节最高发的外观及功能性缺陷之一，其危害远超表面整洁度问题。锡珠通常指直径在0.1~0.5mm之间，附着于PCB板表面、元器件引脚周围或焊盘边缘的微小锡球，不仅影响产品外观一致性，更关键的是，在产品长期使用过程中，锡珠可能因振动、高低温循环、湿度变化发生位移，引发相邻焊盘或引脚之间的短路，进而导致设备功能失效、烧毁，甚至引发安全隐患。尤其在精密电子产品（如手机、智能穿戴、汽车电子）中，锡珠缺陷可能直接导致产品报废，大幅增加返工成本与质量风险。
锡珠的形成并非单一工艺环节失误导致，而是焊膏特性、印刷精度、贴装质量、回流焊参数及物料预处理等多环节协同作用的结果。要有效消除锡珠缺陷，需先明确其形成机理，再针对性拆解成因、制定优化方案。本文结合SMT生产实操经验，系统分析锡珠缺陷的常见原因，给出可落地、易执行的消除措施，帮助企业从源头管控焊点质量，降低缺陷率，提升生产良率。
一、锡珠缺陷的核心形成机理
要精准解决锡珠问题，首先需掌握其形成的核心逻辑：锡珠本质是“焊膏在回流焊过程中，部分熔融锡膏脱离预设焊盘区域，在PCB表面张力作用下收缩成球状并固化”的产物。
具体形成过程可分为三步：第一步，焊膏印刷阶段，部分焊膏因工艺偏差被挤压到焊盘外侧、元器件本体下方或阻焊层缝隙中；第二步，回流焊升温阶段，焊膏 中的助焊剂快速挥发，若挥发速度过快、路径受阻，会产生向上的推力，将未熔融的锡粉颗粒“推挤”或“喷射”至焊盘外部；第三步，当炉温达到焊膏熔点（无铅焊膏通常为217℃以上），散落的锡粉颗粒熔融，在PCB表面润湿性的作用下收缩成球状，待炉温下降后固化成型，最终形成锡珠。
明确这一机理后，可发现：任何导致“焊膏溢出焊盘”“助焊剂挥发异常”“锡粉颗粒脱离焊盘”的因素，都会引发锡珠缺陷。结合生产实操，以下五大类是最常 见的成因。
二、焊点出现锡珠缺陷的常见原因（结合实操，精准拆解）
（一）焊膏自身特性不匹配或管控不当（源头隐患）
焊膏是形成焊点的核心物料，其成分、性能直接决定锡珠的产生概率，也是最易被忽视的源头因素。
1.焊膏粘度与印刷需求不匹配：粘度是控制焊膏印刷形态的关键指标，常规SMT印刷推荐焊膏粘度为100~150Pa·s。若粘度过低，焊膏流动性过强，印刷时易被刮刀挤压溢出焊盘边缘；贴装元器件时，元器件的下压作用力会进一步将焊膏挤向焊盘外侧，回流焊时这些多余焊膏无法被焊点吸收，便会形成锡珠。反之，粘度过高会导致印刷不顺畅、焊膏填充不足，但对锡珠的诱发作用远低于粘度过低。
2.助焊剂含量或活性异常：助焊剂的核心作用是去除焊盘、引脚表面的氧化层，其含量通常占焊膏总质量的10%~15%。若助焊剂含量过高，回流焊时挥发的气体量大幅增加，会产生较强的“推力”，将锡粉颗粒带离焊盘；同时，过量助焊剂会降低焊膏粘稠度，加剧焊膏溢出现象。若助焊剂活性过强，会过度腐蚀焊盘表面，导致焊膏铺展失控，也会增加锡珠风险。
3.焊膏颗粒度与网孔不匹配：焊膏中锡粉颗粒度分为Type3（常规）、Type4（细间距）、Type5（超细间距）等等级，颗粒度越小，越适合细间距焊盘。若为常规0402、0603元件的焊盘，选用过细的Type4或Type5锡粉，颗粒间间隙过小，助焊剂挥发时易带动锡粉溢出；若焊膏存储不当（未冷藏、开封后暴露时间过长吸潮），会导致焊膏结块、性能劣化，回流焊时锡粉无法均匀熔融，易形成散落的锡珠。
（二）焊膏印刷工艺参数设置不合理（最主要工艺成因）
印刷环节是焊膏转移的核心步骤，参数偏差是引发锡珠的最主要原因，尤其在批量生产中，参数微小偏差会导致锡珠缺陷批量爆发。
1.刮刀参数偏差：刮刀压力过大、速度过慢是关键问题。刮刀压力过大时，会过度挤压焊膏，导致焊膏从钢网底部溢出，渗透到焊盘外侧；刮刀速度过慢，会延长刮刀与钢网的接触时间，焊膏在网孔内停留过久，易发生渗漏，进而引发锡珠。常规推荐刮刀压力为0.1~0.3MPa，速度为20~40mm/s，且需选用硬度70~80肖氏硬度的聚氨酯刮刀，确保贴合钢网表面。
2.钢网与PCB贴合间隙过大：理想印刷状态是钢网底面与PCB表面完全贴合（零间隙）。若两者存在间隙，焊膏会在刮刀压力下从间隙处渗漏到焊盘外；此外，钢网张力不足（未达到30~50N的标准值）、长期使用导致变形，会造成局部区域贴合不紧密，形成“漏膏”，最终诱发锡珠。
3.钢网设计或维护不当：钢网网孔尺寸、厚度需与焊盘精准匹配。若网孔尺寸过大，印刷的焊膏量过多，多余焊膏会溢出焊盘；若网孔内壁有焊膏残留未及时清理（网孔堵塞），会导致焊膏印刷不均，局部区域焊膏堆积；钢网厚度过厚（常规元件推荐0.12~0.15mm，细间距元件0.08~0.10mm），也会导致焊膏量超标，增加锡珠风险。
（三）贴装工艺精度不足（放大缺陷风险）
贴装环节的操作偏差，会进一步放大焊膏溢出的影响，让原本轻微的印刷偏差，最终形成明显的锡珠缺陷。
1.贴装压力过大：贴片机将元器件贴装到PCB上时，若贴装压力过高（超过0.1MPa），会将焊盘上的焊膏向四周挤压，部分焊膏会被挤到元器件本体下方或焊盘外侧，回流焊时这些焊膏无法被焊点包裹，便会形成锡珠。合理的贴装压力应以“元器件贴装后焊膏轻微塌陷、无溢出”为标准。
2.元器件贴装偏移：若元器件引脚与焊盘对位偏差超过0.05mm，贴装时引脚会将焊膏刮到焊盘外；尤其是片式电阻、电容等小型元件，贴装偏移后，元件两端的焊膏极易被挤压溢出，回流焊后形成锡珠。此外，元器件贴装倾斜，也会导致焊膏分布不均，诱发锡珠。
（四）回流焊温度曲线设置不当（关键诱发环节）
回流焊是焊膏熔融成焊点的核心环节，温度曲线的合理性直接决定锡珠是否形成，其中升温速率、预热阶段、峰值温度是关键控制点。
1.升温速率过快：回流焊升温阶段需平稳升温，若升温速率超过3℃/s，焊膏中的助焊剂会迅速挥发，产生大量气体。这些气体来不及从焊膏中逸出，会猛烈冲击焊膏，将部分锡粉颗粒“喷射”到焊盘外，形成锡珠。常规推荐升温速率为1~2℃/s，确保助焊剂缓慢挥发。
2.预热阶段温度不足或时间过短：预热阶段的核心作用是让助焊剂充分挥发、激活助焊剂活性，同时避免焊膏因温差过大产生飞溅。若预热温度过低（低于150℃）、时间过短（不足60秒），助焊剂未完全挥发，进入高温熔融阶段后，残留的助焊剂会集中挥发，产生更强的推力，带动锡粉溢出；反之，预热过度会导致助焊剂提前失效，影响焊点形成，但对锡珠的影响以预热不足为主。
3.峰值温度过高或保温时间过长：峰值温度需严格遵循焊膏厂商推荐值（无铅焊膏通常为240±5℃），若峰值温度过高，或保温时间超过20秒，会导致焊膏过度熔融，流动性增强，部分焊膏会因表面张力失衡而溢出焊盘，形成锡珠。
（五）PCB板与元器件预处理不到位（辅助诱发因素）
PCB板和元器件的表面状态，会间接影响焊膏的润湿性，进而增加锡珠风险，这类因素易被忽视，但会导致锡珠缺陷反复出现。
1.PCB板表面污染或氧化：若PCB板存储环境潮湿、表面有灰尘、油污，或焊盘氧化，会降低焊膏与焊盘的润湿性。回流焊时，焊膏无法充分铺展在焊盘上，容易向周边扩散形成锡珠；此外，PCB板阻焊层（绿油）附着力不足、有缺口，会导致焊膏渗透到阻焊层下方，固化后形成隐蔽性锡珠。
2.元器件引脚氧化：元器件引脚氧化后，会降低与焊膏的润湿性，回流焊时焊膏无法完全包裹引脚，部分焊膏会被“排挤”到引脚外侧，形成锡珠。尤其在存储时间较长的元器件中，这种情况更为常见。
三、有效消除锡珠缺陷的针对性解决方案（全流程落地）
锡珠缺陷的消除需遵循“源头管控、全流程优化”的原则，针对上述五大成因，逐一制定可落地的管控措施，确保每个环节都能有效规避锡珠风险，同时兼顾生产效率。
（一）优化焊膏选型与存储管控（从源头规避）
1.精准匹配焊膏类型：根据元件封装和焊盘间距选择合适的焊膏——常规0402、0603元件选用Type3锡粉焊膏，细间距QFP、BGA元件选用Type4或Type5锡粉焊膏；同时，选择粘度适中的焊膏，避免因粘度过低导致溢膏。采购时，优先选择助焊剂含量在12%~14%的焊膏，兼顾活性与稳定性。
2.严格执行焊膏存储规范：焊膏需在2~8℃冷藏存储，开封前需在室温下回温2~4小时（避免冷凝水混入焊膏，导致性能劣化）；开封后的焊膏需在24小时内用完，未用完的焊膏需密封冷藏，且不可与新焊膏混合使用；印刷过程中，焊膏暴露在空气中的时间不宜超过8小时，车间湿度需控制在45%~60%RH，防止焊膏吸潮。
（二）调整焊膏印刷工艺参数（核心优化环节）
1.校准刮刀参数：将刮刀压力调整至“刚好能刮净钢网表面焊膏”的最小压力，避免过度挤压；刮刀速度控制在20~40mm/s，根据焊膏粘度适当调整——粘度过高可适当加快速度，粘度过低可适当减慢速度。定期检查刮刀磨损情况，若刮刀边缘有缺口，及时更换。
2.保证钢网与PCB紧密贴合：采用“零间隙印刷”模式，定期检查钢网张力，若张力不足，及时拉紧或更换钢网；印刷前，清洁PCB表面和钢网底面，确保无灰尘、杂物，避免影响贴合度。
3.优化钢网设计与维护：网孔尺寸需比焊盘尺寸小5%~10%，避免焊膏溢出；网孔形状采用梯形设计（上宽下窄），便于焊膏脱模；根据焊盘大小选择合适的钢网厚度，杜绝厚钢网用于常规焊盘。定期清洁钢网，每印刷50~100块PCB后，用专用擦拭纸和无水乙醇擦拭钢网底面，清除网孔残留焊膏；每周用超声波清洗机对钢网进行一次深度清洁，避免网孔堵塞。
（三）提升贴装工艺精度（减少缺陷放大）
1.精准设置贴装参数：将贴装压力调整至0.05~0.1MPa，以“元器件贴装牢固、焊膏无溢出”为标准；优化贴装速度，避免贴装头移动过快导致元件偏移，同时开启贴片机的视觉定位校准功能，确保元器件引脚与焊盘对位偏差≤0.05mm。
2.加强贴装前检查：贴装前，检查元器件引脚是否变形、氧化，若有异常，及时筛选剔除；检查PCB板焊盘是否清洁、无氧化，避免因焊盘问题导致贴装后焊膏溢出。
（四）优化回流焊温度曲线（关键控制环节）
1.设计合理的温度曲线：严格按照焊膏厂商提供的参数，设计平稳的温度曲线——升温速率控制在1~2℃/s，预热阶段温度150~180℃、保温60~90秒，峰值温度240±5℃、保温10~20秒，降温速率控制在2~3℃/s，确保助焊剂充分挥发、焊膏均匀熔融。
2.定期校准炉温：每批次生产前，使用炉温测试仪检测实际炉温曲线，确保与理论曲线一致；定期清洁回流焊炉的热风循环系统和加热管，保证炉内温度均匀性（温差≤±3℃），避免局部温度过高导致焊膏过度熔融。
（五）加强PCB与元器件的预处理（辅助保障）
1.PCB板预处理：PCB板入库后，存储在干燥、洁净的环境中，避免潮湿、污染；使用前，通过等离子清洗机清洁表面，去除灰尘、油污和氧化层；检查阻焊层附着力，若有缺口、气泡，及时筛选剔除，避免焊膏渗透。
2.元器件预处理：元器件入库时，检查引脚氧化情况，氧化严重的引脚可通过超声波清洗或轻微打磨处理；对于存储时间较长的元器件，提前进行烘烤（温度125℃、时间2小时），去除表面氧化层，提升与焊膏的润湿性。
四、结语
SMT生产中，锡珠缺陷看似是“小缺陷”，实则是影响产品可靠性的“大隐患”。其形成涉及焊膏、印刷、贴装、回流焊等多个环节，无法通过单一环节的调整实现彻底消除，需建立“全流程管控”思维，从源头选型、工艺优化、物料预处理等方面协同发力，才能有效降低锡珠缺陷率。
对于电子制造企业而言，除了落实上述优化措施，还需建立锡珠缺陷的统计分析机制——定期收集生产中的锡珠数据，分析缺陷高发的产品型号、工艺环节，针对性调整管控方案；同时，加强操作人员的技能培训，让员工掌握参数调整、异常排查的方法，从操作层面减少失误。只有这样，才能持续提升焊点质量，降低返工成本，保障产品的长期可靠性，提升企业的市场竞争力。
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